| Μοντέλο | Eclipse B1 |
| Σχήμα φύλλου | Μεγ.: 707 x 1000mm (B1) / Ελαχ.: 520 x 520 mm |
| Πάχος υλικού | N-F+g έως 1,2 mm |
| Ταχύτητα | Έως 2000 φύλλα/ώρα |
| Τύποι επεξεργασίας | Κοπή laser για εμπορικές εφαρμογές / Μηχανική πίκμανση + κοπή laser (φυλλάδια, ευχετήριες κάρτες) / Οριζόντια-κάθετη μηχανική πίκμανση + κοπή laser (ημερολόγια, κουτιά, χαρτοκιβώτια). Χρόνος αλλαγής σχήματος: από 10 sec έως 5 min |
| Πατάρι τροφοδοσίας | Τροφοδοσία παλέτας με σύστημα ανάγνωσης barcode για αυτόματη αλλαγή εργασίας (πίκμανση, κοπή laser, στοίβαξη) |
| Πίκμανση | 4 κάμερες για θέσεις πίκμανσης. Αυτο-προγραμματιζόμενες παράλληλες πικμάνσεις και σταυρωτές πικμάνσεις (συνεχόμενες). Αυτόματη περιστροφή φύλλου & οριζόντια-κάθετη πίκμανση σε 2 βήματα. |
| Κοπή laser | 2 κάμερες ευθυγράμμισης για κοπή laser. Σύστημα αναρρόφησης και βαθμονομημένα χαλύβδινα καλώδια για μεταφορά φύλλων. Τύπος laser: CO₂ με γαλβανικό καθρέπτη. Γώνιασμα φύλλου με ανάγνωση σημαδιών κοπής ή άκρων φύλλου. Απλή διαδικασία συντήρησης, με σταθερή ισχύ εξόδου και τεχνολογία NEP (κλειστή πηγή λέιζερ) |
| Ισχύς laser (Watt) | 350 – 550 – 750 – 1100 |
| Ξεμύτισμα | Ξεμύτισμα, απομάκρυνση υπολείμματος κοπής |
| Eξαγωγή | Εξαγωγή μεμονωμένων κομματιών ή παρτίδας. Πατάρι εξαγωγής. Διαχωρισμός ξεχωριστών σχημάτων (προαιρετικά στο Eclipse B2 Plus) |
| Διαστάσεις (ΜxΠxY) | 9,80 x 3,00 x 2,10m |
| Βάρος | 7200kg |
| Software | Υποστηριζόμενοι τύποι αρχείων: PDF, EPS, PLT, DWG, DXF. Ενσωματωμένο CAD Software. Αυτόματη τοποθέτηση και τροποποίηση εγκοπών. Αυτόματη βελτιστοποίηση κοπτικού (αντιστάθμιση της συρρίκνωσης του υλικού). Συσχετισμός γραφίδας (ταχύτητα & ισχύς). Διαχείριση λίστας εργασιών. Δυνατότητα απομακρυσμένου ελέγχου (μέσω δικτύου). Παρακολούθηση παραγωγής και μείωση νεκρών χρόνων με εξωτερικό λογισμικό διαχείρισης (προαιρετικό). |